耐高溫離型紙主要用于FPC柔性電路板壓合用，該產(chǎn)品有良好的耐溫性，填充性和分離性，有效地提高了FPC柔性電路板的合格率。那么耐高溫離型紙有哪些性能特點(diǎn)？

　　1、防止FPC產(chǎn)品間相互轉(zhuǎn)印；

　　2、減少操作工序，提高工作效益；

　　3、控制焊盤和金手指溢膠；(可控制在2mil以下)

　　4、產(chǎn)品無硅油和增塑劑，防止FPC二次污染；

　　5、耐高溫?zé)犭娮瑁埸c(diǎn)高于235℃以上；

　　6、防止靜電產(chǎn)生，提高產(chǎn)品性能；

　　7、無鹵素符合要求；

　　8、耐化學(xué)性，低吸水率；

　　9、防止高精密FPC壓合不實(shí)，控制起泡；

　　10、與單張多層膜相比，可防止操作失誤。

　　以上就是關(guān)于耐高溫離型紙的相關(guān)介紹，更多詳情歡迎留言或致電詳詢，我們的工作人員會(huì)為您做詳細(xì)的介紹！